賽門鐵克（Nasdaq: SYMC）宣布將於2008年11月14日（五），在台北亞太會館舉辦賽門鐵克全方位端點防護解決方案發表會，邀請各界深入了解全新改版的Symantec Endpoint Protection 11.0 MR3。全新改版的Symantec Endpoint Protection 11.0 MR3帶來強化的用戶端效能、新增加的管理功能彈性、提升的伺服器管理效能，以及群組更新功能能力的擴充。現場也將進行實機操作展示。同時會中將發布最新版本的Windows資料防護解決方案---Symantec BE 12.5/ BESR 8.5。賽門鐵克全面性的解決方案，讓企業的安全防護與資料備份滴水不漏。
現今企業組織中的端點裝置日益複雜，甚至員工也時常任意使用各種私人裝置，使端點安全及端點管理都已成為IT部門相當困難的挑戰，各種安全軟體的管理更可能是企業組織中隱藏的成本負擔。為協助用戶解決此類困境，賽門鐵克全新改版的Symantec Endpoint Protection 11.0 MR3，將獲獎的防毒軟體與先進的威脅預防技術整合於單一代理程式當中，同時大幅改善效能，不但提供企業組織中各種端點無與倫比的防禦功能，也全面升級防護實力。
會中亦將發布賽門鐵克熱門產品最新改版---Symantec Backup Exec 12.5 及Backup Exec System Recovery 8. 5。該產品為虛擬機器和 Windows Server 2008 環境提供創新的資料與系統防護，讓持續成長的企業組織能輕鬆地保護與日俱增的資料與系統。
現在就報名參加活動，深入了解賽門鐵克資料備份與安全防護的全面解決方案，詳細報名資訊請見:http://w3.e21magicmedia.com.tw/event/Symantec/MR3/Register.asp
2008年11月5日
IDF心得與其後的Intel Blogger會談
INTEL在台灣舉辦的IDF 2008在10月底落幕了，在本次大會中發表了Intel新一代的CPU核心--Nehalem。
相關的技術細節在其他地方應該都查詢的到，不過小弟有幸以BLOGGER的身分訪問了三位Intel的大老級人士，分別為英特爾資深院士及數位企業事業群技術長暨架構與計畫總經理Stephen S. Pawlowski、英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden、及英特爾行動事業群副總裁暨移動裝置事業群策略與規劃總監Shane D. Wall。
事實上Nehalem有了相當大幅度的變更，有參與的朋友應該都知道，這次Nehalem有別於過去的架構，而是改用QPI連接晶片組，藉此可以提高處理器與其他環節的通訊效能，因此新一代的架構會更快，同時也減少了不少原本存在的效能瓶頸。
而Pawlowski更在隨後的Blogger會談中，談到關於新的QPI對於CPU的影響，他認為這是INTEL劃時代的改變，同時也是讓各類電腦設備效能能夠大幅度改進，同時增加能源利用率的關鍵。
而Eden更談到與行動力相關的各項要件。對於各類行動裝置（NB、智慧型手機、Netbook或MID等）來說，新的處理器架構，可以降低對電力的需求提高續航力，同時也讓新的設備維持一定的效能。陪同Eden參與會談的Intel院士（Follow）Geoffrery Lowney主要負責的是Intel Software部分。
Intel Software？！是的，各位看官沒有看錯，Intel其實也相當注重軟體部分的開發。因為所有的應用程式（包含作業系統）都需要與處理器共同運作，Intel不能忽視軟體對於處理器部分的需求。而搭配上不同的應用程式需求，對於處理器的控制也不盡相同，因此Intel Software不但負責編寫各種指令集，並推出多款軟體及相關的函式庫，透過這些軟體開發工作，讓協力的軟體廠商可以更快且更有效地使用處理器效能。
Lowney更特別表示，對於企業端多樣化及高效能的應用程式需求，更需要專注於軟體協同能力。過去Intel與微軟合作十年以上，而未來更會增加與其他軟體廠商的合作，因為軟硬體缺一不可，只有通力合作才能讓資訊設備快速發展起飛。
Lowney也表示，過去很多人專注在核心速度與數量上，但是卻忽略的執行緒的重要性。雖然核心速度與數量越高越多，對於電腦效能能夠有一定的提升效果，但是與多執行緒相比，能夠有效提高執行緒數量，更能夠加快整體處理效能。因為執行緒不會受到物體通道上的限制，就像原本一條路上只能開一台車，現在可以讓我們同時有兩台車在上面行駛，自然通行速度更快，效能也更好。
最後在與Wall的對談中，我們討論到MID設備的發展與未來，事實上Wall認為，主要是使用態度與攜帶方式的差異性，決定不同設備間的使用模式。因為沒有人會沒事帶著Notebook到處跑（好，我承認我是怪胎），相反的，現在很多人沒有帶手機就會產生焦慮，但是我們在使用手機時，通常只會應用固定的幾種功能，而不會希望他可以萬事具備。同樣的道理也可以套用到MID設備上，我們需要MID做什麼？其實目前已經有多種功能特化的MID裝置出現，而在WALL的觀念中，MID應該是一系列產品的總稱，無論是智慧型手機、PDA或是導航設備，都可以算是MID的一種分支，因此MID會是未來個人資訊設備的一匹黑馬，未來的成長幅度一定會比NB或PC更快更大。
但無論是哪位大老，其實在言談中都透露幾項訊息：
1. 無論是Nehalem或是Atom，都是Intel的心血結晶（廢話），硬要區分孰優孰劣是沒有必要也沒有意義的事情，相反的，依據不同需求與用途，使用不同的處理器才能發揮出最大的效能。
2. 新架構的推出，是希望能夠讓在其上運作的各項應用軟體更快更順暢，因此Intel也會積極的開發相關軟體，協助軟體廠商能夠加速導入新硬體平台的速度，盡可能發揮出新的硬體效能。
3. MID會是未來的巨量產品，而Intel也會積極開發與其搭配的裝置，更切合人們的使用需求。
另外其他小弟所寫相關內容連結如下：
網路資訊雜誌» IDF：行動裝置的終極挑戰
網路資訊雜誌» IDF：Nehalem帶動新一代應用革命
相關的技術細節在其他地方應該都查詢的到，不過小弟有幸以BLOGGER的身分訪問了三位Intel的大老級人士，分別為英特爾資深院士及數位企業事業群技術長暨架構與計畫總經理Stephen S. Pawlowski、英特爾副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden、及英特爾行動事業群副總裁暨移動裝置事業群策略與規劃總監Shane D. Wall。
事實上Nehalem有了相當大幅度的變更，有參與的朋友應該都知道，這次Nehalem有別於過去的架構，而是改用QPI連接晶片組，藉此可以提高處理器與其他環節的通訊效能，因此新一代的架構會更快，同時也減少了不少原本存在的效能瓶頸。
而Pawlowski更在隨後的Blogger會談中，談到關於新的QPI對於CPU的影響，他認為這是INTEL劃時代的改變，同時也是讓各類電腦設備效能能夠大幅度改進，同時增加能源利用率的關鍵。
而Eden更談到與行動力相關的各項要件。對於各類行動裝置（NB、智慧型手機、Netbook或MID等）來說，新的處理器架構，可以降低對電力的需求提高續航力，同時也讓新的設備維持一定的效能。陪同Eden參與會談的Intel院士（Follow）Geoffrery Lowney主要負責的是Intel Software部分。
Intel Software？！是的，各位看官沒有看錯，Intel其實也相當注重軟體部分的開發。因為所有的應用程式（包含作業系統）都需要與處理器共同運作，Intel不能忽視軟體對於處理器部分的需求。而搭配上不同的應用程式需求，對於處理器的控制也不盡相同，因此Intel Software不但負責編寫各種指令集，並推出多款軟體及相關的函式庫，透過這些軟體開發工作，讓協力的軟體廠商可以更快且更有效地使用處理器效能。
Lowney更特別表示，對於企業端多樣化及高效能的應用程式需求，更需要專注於軟體協同能力。過去Intel與微軟合作十年以上，而未來更會增加與其他軟體廠商的合作，因為軟硬體缺一不可，只有通力合作才能讓資訊設備快速發展起飛。
Lowney也表示，過去很多人專注在核心速度與數量上，但是卻忽略的執行緒的重要性。雖然核心速度與數量越高越多，對於電腦效能能夠有一定的提升效果，但是與多執行緒相比，能夠有效提高執行緒數量，更能夠加快整體處理效能。因為執行緒不會受到物體通道上的限制，就像原本一條路上只能開一台車，現在可以讓我們同時有兩台車在上面行駛，自然通行速度更快，效能也更好。
最後在與Wall的對談中，我們討論到MID設備的發展與未來，事實上Wall認為，主要是使用態度與攜帶方式的差異性，決定不同設備間的使用模式。因為沒有人會沒事帶著Notebook到處跑（好，我承認我是怪胎），相反的，現在很多人沒有帶手機就會產生焦慮，但是我們在使用手機時，通常只會應用固定的幾種功能，而不會希望他可以萬事具備。同樣的道理也可以套用到MID設備上，我們需要MID做什麼？其實目前已經有多種功能特化的MID裝置出現，而在WALL的觀念中，MID應該是一系列產品的總稱，無論是智慧型手機、PDA或是導航設備，都可以算是MID的一種分支，因此MID會是未來個人資訊設備的一匹黑馬，未來的成長幅度一定會比NB或PC更快更大。
但無論是哪位大老，其實在言談中都透露幾項訊息：
1. 無論是Nehalem或是Atom，都是Intel的心血結晶（廢話），硬要區分孰優孰劣是沒有必要也沒有意義的事情，相反的，依據不同需求與用途，使用不同的處理器才能發揮出最大的效能。
2. 新架構的推出，是希望能夠讓在其上運作的各項應用軟體更快更順暢，因此Intel也會積極的開發相關軟體，協助軟體廠商能夠加速導入新硬體平台的速度，盡可能發揮出新的硬體效能。
3. MID會是未來的巨量產品，而Intel也會積極開發與其搭配的裝置，更切合人們的使用需求。
另外其他小弟所寫相關內容連結如下：
網路資訊雜誌» IDF：行動裝置的終極挑戰
網路資訊雜誌» IDF：Nehalem帶動新一代應用革命
SAP 針對 IC 設計產業舉辦 erp 解決方案研討會
瞬息萬變的IC 設計市場，業者對企業資源規劃 (ERP) 的需求，除了成本控制外，更希望達成縮短產品上市時程的目標。全球商業軟體解決方案領導供應商 SAP AG (思愛普) 台灣，針對國內IC設計業者的需求，特於 2008 年 11 月 6 日 (四) 假新竹老爺大酒店舉辦《SAP ERP IC設計產業解決方案》研討會。議程中將分享如何成功運用最新 SAP ERP 6.0 的IC 設計產業解決方案，如何與企業現有的營運系統結合，替公司創造市場優勢並有效改善公司績效。同時，也將介紹 SAP 針對IC 設計產業，提供的最佳實務流程快速導入專案。詳細活動內容請造訪這裡
針對 IC 產業委外加工的製造特性，世界級 SAP 廠商為您提供了完整的 ERP 解決方案，亦能協助您達成兩個效益：
• 提供可見度 — 讓生產環節的每個合作廠商都能分享生產需求、生產階段、庫存水位及生產時間的資訊，以便縮短製造週期時間、建立更正確的需求預測、預測和管理癈料以降低成本
• 提升合作廠商之間的協調與合作 — 強化內部員工與外部夥伴的協同合作，可以減少生產延遲、零件短缺、庫存過高和過時，以及產品生命週期的管理風險
SAP ERP 解決方案還能保障您業務成長與 ERP 系統擴充的同步化。它不但在功能上能滿足 IC 設計業的管理需求，支援最多的國際語言，並投入極大的產品研發經費與工作，確保 SAP ERP 解決方案的未來成長性，使您能夠在毫無後顧之憂的情況下，專心致力於業務的成長、設計能力的提升。
歡迎 IC 設計產業的企業高階主管、運籌管理主管、資訊主管及相關人員報名參加，了解率先針對 IC 設計業者而提供的世界級 SAP ERP 解決方案。
針對 IC 產業委外加工的製造特性，世界級 SAP 廠商為您提供了完整的 ERP 解決方案，亦能協助您達成兩個效益：
• 提供可見度 — 讓生產環節的每個合作廠商都能分享生產需求、生產階段、庫存水位及生產時間的資訊，以便縮短製造週期時間、建立更正確的需求預測、預測和管理癈料以降低成本
• 提升合作廠商之間的協調與合作 — 強化內部員工與外部夥伴的協同合作，可以減少生產延遲、零件短缺、庫存過高和過時，以及產品生命週期的管理風險
SAP ERP 解決方案還能保障您業務成長與 ERP 系統擴充的同步化。它不但在功能上能滿足 IC 設計業的管理需求，支援最多的國際語言，並投入極大的產品研發經費與工作，確保 SAP ERP 解決方案的未來成長性，使您能夠在毫無後顧之憂的情況下，專心致力於業務的成長、設計能力的提升。
歡迎 IC 設計產業的企業高階主管、運籌管理主管、資訊主管及相關人員報名參加，了解率先針對 IC 設計業者而提供的世界級 SAP ERP 解決方案。
2008年10月10日
Windows硬體工程大會WinHEC 2008 Taipei 12月登台
台灣微軟創全球之先，首推Windows 硬體研發創新大賞WinHEC Award，協助國內硬體夥伴創新產品躍向全球舞台
微軟Windows年度硬體技術盛會「Windows硬體工程大會WinHEC 2008 Taipei」，將於12月9日正式登台。今年以「數位無界限」從台灣出發，創造沒有牆的新世界！」為主題，希望透過Windows Fundamentals、Windows Server 2008、Windows Vista個人端系統與技術、以及Windows驅動程式開發等四大技術趨勢，與產業夥伴共同為弭平數位藩籬盡一份心力，協助開發打破數位學習高牆的各種創新硬體與裝置。因此，除了個人電腦、伺服器及週邊裝置等平台外，今年更加入 Windows Mobile 及 Windows Embedded Devices兩大方向，將大眾熟悉的操作介面與設計邏輯，積極擴展到行動商務與智慧家庭環境。此外，WinHEC 2008在台舉辦邁入第16年，台灣微軟今年更以率微軟全球的創舉，首推「WinHEC Award--Windows硬體研發創新大賞」設計競賽，邀請產、官、學等菁英擔任評審，評選出Windows平台上的創新優異產品，協助其推廣至全世界，以鼓勵更多台灣對於設計有熱情的業者、設計師、與學校師生，激盪出足以踏上國際舞台的無限創意。
「在過去的十年，微軟與台灣傑出的硬體廠商夥伴合力打造了改寫人類生活的數位時代，全球擁有個人電腦的人數激增，網際網路日漸普及，早已打破實體世界的界線。」微軟亞洲區OEM總經理吳勝雄表示：「展望下一個十年，數位科技又將如何為全世界帶來更美好的生活？今年的主題『數位無界限，從台灣出發，創造沒有牆的新世界！』就是希望藉由新一代技術規格的多點式觸控(Multi-Touch)介面、與USB 3.0等嶄新技術趨勢，讓國內硬體夥伴了解新世代研發趨勢，並全盤掌握架構、設計實作、業界標準、技術方向的藍圖與新應用情境的策略，以開發弭平數位藩籬與實體世界高牆的各種創新硬體與裝置。」
WinHEC 2008揭櫫四大技術趨勢，搶先在11月21日前報名者享近50%的半價優惠
WinHEC 2008 Taipei 今年包括四大主題--Windows Fundamentals：Windows 架構優化及創新功能，同時為系統設計、創新與品質，提供核心基礎；Windows Server 2008：新的伺服器架構包含多核心、64 位元與更快的網路與儲存技術，能提供空前的功能與彈性；Windows Vista個人端系統與技術：針對個人端電腦與周邊裝置的創新應用與介面，提供劃時代的研發基礎；及趨動程式開發Windows Driver Fundamentals 的核心驅動程式模型與工具：平台效能提升，包含 Windows 驅動程式的開發、測試、部署等技術。是國內的硬體工程師與設計師、驅動程式開發人員與測試人員、制定企業決策人員和產品規劃人員，全盤掌握Windows最新架構、設計實作、業界標準、技術方向的藍圖與相應的新策略，並與微軟的架構師及工程師，面對面共同討論個人端與伺服器運作上最佳實務的機會。自即日起到2008年11月21日前報名繳費的學員，除享NT$6500元近原價NT$12500元半價優惠外，更獨享多重抽獎機會，愈早報名中獎機會愈高！有關WinHEC 2008 Taipei報名及課程資訊，請參閱大會網址http://www.microsoft.com/taiwan/winhec。
台灣微軟首推WinHEC Award-- Windows 硬體研發創新大賞，協助國內硬體夥伴創新產品躍向全球舞台
微軟期望與台灣廠商攜手，持續透過Windows平台，破除數位藩籬，讓各種創意得以相容、延展，讓我們之間可以不再因為種種外在環境限制了溝通與發展。因此，在WinHEC 在台舉辦的第16年，台灣微軟更率微軟全球之先，特別為硬體研發夥伴創立了WinHEC Award – Windows 硬體研發創新大賞，就在台灣。
台灣的硬體研發能力傲視全球，機敏迅速地回應全世界人們的需要，是微軟重要的合作夥伴。凡是在WinHEC Award--Windows硬體研發創新大賞的五大獎項『綠色環保Green』、『數位媒體與家庭娛樂Media& Entertainment』、『網際網路Internet』、『創新研發Innovation』、『工業設計 Industrial Design』脫穎而出者，不僅可獲頒高額獎金，微軟更將提供豐富的媒體及行銷資源，協助將台灣夥伴的智慧結晶推廣至全世界，讓全人類因為您的創新數位商品，而擁有更美好的生活。
即日起至2008年11月5日止，只要是在Windows平台上開發且與上述五大領域相關的傑出設計硬體裝置，即可直接透過電話報名。關於WinHEC Award的相關訊息與索取報名簡章，請洽WinHEC Award Windows 硬體研發創新大賞小組: 02-2562-2880轉3710。
微軟Windows年度硬體技術盛會「Windows硬體工程大會WinHEC 2008 Taipei」，將於12月9日正式登台。今年以「數位無界限」從台灣出發，創造沒有牆的新世界！」為主題，希望透過Windows Fundamentals、Windows Server 2008、Windows Vista個人端系統與技術、以及Windows驅動程式開發等四大技術趨勢，與產業夥伴共同為弭平數位藩籬盡一份心力，協助開發打破數位學習高牆的各種創新硬體與裝置。因此，除了個人電腦、伺服器及週邊裝置等平台外，今年更加入 Windows Mobile 及 Windows Embedded Devices兩大方向，將大眾熟悉的操作介面與設計邏輯，積極擴展到行動商務與智慧家庭環境。此外，WinHEC 2008在台舉辦邁入第16年，台灣微軟今年更以率微軟全球的創舉，首推「WinHEC Award--Windows硬體研發創新大賞」設計競賽，邀請產、官、學等菁英擔任評審，評選出Windows平台上的創新優異產品，協助其推廣至全世界，以鼓勵更多台灣對於設計有熱情的業者、設計師、與學校師生，激盪出足以踏上國際舞台的無限創意。
「在過去的十年，微軟與台灣傑出的硬體廠商夥伴合力打造了改寫人類生活的數位時代，全球擁有個人電腦的人數激增，網際網路日漸普及，早已打破實體世界的界線。」微軟亞洲區OEM總經理吳勝雄表示：「展望下一個十年，數位科技又將如何為全世界帶來更美好的生活？今年的主題『數位無界限，從台灣出發，創造沒有牆的新世界！』就是希望藉由新一代技術規格的多點式觸控(Multi-Touch)介面、與USB 3.0等嶄新技術趨勢，讓國內硬體夥伴了解新世代研發趨勢，並全盤掌握架構、設計實作、業界標準、技術方向的藍圖與新應用情境的策略，以開發弭平數位藩籬與實體世界高牆的各種創新硬體與裝置。」
WinHEC 2008揭櫫四大技術趨勢，搶先在11月21日前報名者享近50%的半價優惠
WinHEC 2008 Taipei 今年包括四大主題--Windows Fundamentals：Windows 架構優化及創新功能，同時為系統設計、創新與品質，提供核心基礎；Windows Server 2008：新的伺服器架構包含多核心、64 位元與更快的網路與儲存技術，能提供空前的功能與彈性；Windows Vista個人端系統與技術：針對個人端電腦與周邊裝置的創新應用與介面，提供劃時代的研發基礎；及趨動程式開發Windows Driver Fundamentals 的核心驅動程式模型與工具：平台效能提升，包含 Windows 驅動程式的開發、測試、部署等技術。是國內的硬體工程師與設計師、驅動程式開發人員與測試人員、制定企業決策人員和產品規劃人員，全盤掌握Windows最新架構、設計實作、業界標準、技術方向的藍圖與相應的新策略，並與微軟的架構師及工程師，面對面共同討論個人端與伺服器運作上最佳實務的機會。自即日起到2008年11月21日前報名繳費的學員，除享NT$6500元近原價NT$12500元半價優惠外，更獨享多重抽獎機會，愈早報名中獎機會愈高！有關WinHEC 2008 Taipei報名及課程資訊，請參閱大會網址http://www.microsoft.com/taiwan/winhec。
台灣微軟首推WinHEC Award-- Windows 硬體研發創新大賞，協助國內硬體夥伴創新產品躍向全球舞台
微軟期望與台灣廠商攜手，持續透過Windows平台，破除數位藩籬，讓各種創意得以相容、延展，讓我們之間可以不再因為種種外在環境限制了溝通與發展。因此，在WinHEC 在台舉辦的第16年，台灣微軟更率微軟全球之先，特別為硬體研發夥伴創立了WinHEC Award – Windows 硬體研發創新大賞，就在台灣。
台灣的硬體研發能力傲視全球，機敏迅速地回應全世界人們的需要，是微軟重要的合作夥伴。凡是在WinHEC Award--Windows硬體研發創新大賞的五大獎項『綠色環保Green』、『數位媒體與家庭娛樂Media& Entertainment』、『網際網路Internet』、『創新研發Innovation』、『工業設計 Industrial Design』脫穎而出者，不僅可獲頒高額獎金，微軟更將提供豐富的媒體及行銷資源，協助將台灣夥伴的智慧結晶推廣至全世界，讓全人類因為您的創新數位商品，而擁有更美好的生活。
即日起至2008年11月5日止，只要是在Windows平台上開發且與上述五大領域相關的傑出設計硬體裝置，即可直接透過電話報名。關於WinHEC Award的相關訊息與索取報名簡章，請洽WinHEC Award Windows 硬體研發創新大賞小組: 02-2562-2880轉3710。
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